창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251230K9BETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 30K9 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251230K9BETG | |
| 관련 링크 | TNPW25123, TNPW251230K9BETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023AKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023AKT.pdf | |
![]() | BR2508W | BR2508W RECTRON/SEP/MIC SMD or Through Hole | BR2508W.pdf | |
![]() | MA8160-M(TX) | MA8160-M(TX) PANASONIC SOD-323 | MA8160-M(TX).pdf | |
![]() | ADC11DL066CIVS KEMOTA | ADC11DL066CIVS KEMOTA NSC TQFP-64 | ADC11DL066CIVS KEMOTA.pdf | |
![]() | CS0603-8N2J-S | CS0603-8N2J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0603-8N2J-S.pdf | |
![]() | XR3503M | XR3503M EXAR CDIP | XR3503M.pdf | |
![]() | LM733JH | LM733JH NS SMD or Through Hole | LM733JH.pdf | |
![]() | AHCT123A | AHCT123A TI SOP-16 | AHCT123A.pdf | |
![]() | 1-60831-9 | 1-60831-9 TYO SMD or Through Hole | 1-60831-9.pdf | |
![]() | NJM2277M(TE1) | NJM2277M(TE1) NJM SOP | NJM2277M(TE1).pdf | |
![]() | 2SC1534 | 2SC1534 HG SMD or Through Hole | 2SC1534.pdf |