창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW25122K74BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 2K74 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW25122K74BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25122, TNPW25122K74BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ST10-12-5S | ST10-12-5S ARCH SMD or Through Hole | ST10-12-5S.pdf | |
![]() | DS1312S-2+TR | DS1312S-2+TR max SOP-8 | DS1312S-2+TR.pdf | |
![]() | 813660F0 | 813660F0 Tyco con | 813660F0.pdf | |
![]() | MG300Q1US41(51) | MG300Q1US41(51) NULL DIP | MG300Q1US41(51).pdf | |
![]() | LM3501TLX16 | LM3501TLX16 NCS SMD or Through Hole | LM3501TLX16.pdf | |
![]() | MSP430F2370IRHATG4G4 | MSP430F2370IRHATG4G4 TI NA | MSP430F2370IRHATG4G4.pdf | |
![]() | GT-XQD002 | GT-XQD002 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-XQD002.pdf | |
![]() | CP6692ATT | CP6692ATT CYPRESS QFN | CP6692ATT.pdf | |
![]() | SMBSR106-SK16 | SMBSR106-SK16 JAT 2W | SMBSR106-SK16.pdf | |
![]() | STN2306 | STN2306 Semtron SMD or Through Hole | STN2306.pdf | |
![]() | LAP-601DB | LAP-601DB ROHM ROHS | LAP-601DB.pdf | |
![]() | VG1011SWB | VG1011SWB SEK SMD or Through Hole | VG1011SWB.pdf |