창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW25122K10BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 2K1 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW25122K10BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25122, TNPW25122K10BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-T3G180JG | 18pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECC-T3G180JG.pdf | |
![]() | GRM1887U2A8R6DZ01D | 8.6pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A8R6DZ01D.pdf | |
![]() | Y1365V0008BT0R | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1365V0008BT0R.pdf | |
![]() | S18C8A0 | S18C8A0 IR SMD or Through Hole | S18C8A0.pdf | |
![]() | UT7400L-AE3-R | UT7400L-AE3-R UTC SMD or Through Hole | UT7400L-AE3-R.pdf | |
![]() | CS7147AM | CS7147AM CYP Call | CS7147AM.pdf | |
![]() | CXA1204 | CXA1204 SONY QFP | CXA1204.pdf | |
![]() | 789156 | 789156 ORIGINAL DIP | 789156.pdf | |
![]() | PC16552DV NOPB/NSC | PC16552DV NOPB/NSC NS SMD or Through Hole | PC16552DV NOPB/NSC.pdf | |
![]() | 110X35 | 110X35 V/MA MLP | 110X35.pdf | |
![]() | HP32G181MCXS4WPEC | HP32G181MCXS4WPEC HIT DIP | HP32G181MCXS4WPEC.pdf | |
![]() | PAL20R6BMJS/883B | PAL20R6BMJS/883B MMI DIP-24 | PAL20R6BMJS/883B.pdf |