창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251219K6BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 19K6 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251219K6BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW251219K6BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-5901-D-T5 | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-5901-D-T5.pdf | |
![]() | CP001010K00KE14 | RES 10K OHM 10W 10% AXIAL | CP001010K00KE14.pdf | |
![]() | X300 216QFGAKA13FH | X300 216QFGAKA13FH ATI BGA | X300 216QFGAKA13FH.pdf | |
![]() | DS2229I-1MG | DS2229I-1MG DALLAS SIMM | DS2229I-1MG.pdf | |
![]() | 574AJD-5 | 574AJD-5 HARRIS DIP28 | 574AJD-5.pdf | |
![]() | UD5SL150K0911-TBX | UD5SL150K0911-TBX ORIGINAL SMD or Through Hole | UD5SL150K0911-TBX.pdf | |
![]() | STI5300GUB | STI5300GUB ST BGA | STI5300GUB.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10C10LJI | ISPGAL22V10C10LJI LATTICE SMD or Through Hole | ISPGAL22V10C10LJI.pdf | |
![]() | CMM1335-AK-000T | CMM1335-AK-000T MIMIX SOIC 8 | CMM1335-AK-000T.pdf | |
![]() | X25F032SI5 | X25F032SI5 XICOR SMD or Through Hole | X25F032SI5.pdf | |
![]() | M0805H-8N2J-RC | M0805H-8N2J-RC BOURNS SMD or Through Hole | M0805H-8N2J-RC.pdf | |
![]() | TG11-6006F | TG11-6006F HALO SMD or Through Hole | TG11-6006F.pdf |