창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251218K0BETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 18K 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251218K0BETG | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW251218K0BETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E820JB12D | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E820JB12D.pdf | |
![]() | K152K10X7RF53L2 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K152K10X7RF53L2.pdf | |
![]() | S0603-3N3F3C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3F3C.pdf | |
![]() | ERJ-S06F8871V | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F8871V.pdf | |
![]() | angeno0005 | angeno0005 angeno SMD or Through Hole | angeno0005.pdf | |
![]() | 30P4.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) | 30P4.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) JST Connector | 30P4.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | IS-52DDL-12 | IS-52DDL-12 TEMIC PLCC44 | IS-52DDL-12.pdf | |
![]() | 2SD2037T114E | 2SD2037T114E ROHM DIP-3 | 2SD2037T114E.pdf | |
![]() | H830 | H830 ORIGINAL QFN | H830.pdf | |
![]() | RN2403(T5L.F.T) | RN2403(T5L.F.T) TOSHIBA SOT23 | RN2403(T5L.F.T).pdf | |
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