창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512158KBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 158k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 158K 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512158KBEEG | |
관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512158KBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MRS25000C1508FCT00 | RES 1.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1508FCT00.pdf | |
![]() | 68X5582C | 68X5582C AD DIP28 | 68X5582C.pdf | |
![]() | IS61LV3216L-12 | IS61LV3216L-12 ISSI TSOP | IS61LV3216L-12.pdf | |
![]() | EMH4 T2R | EMH4 T2R ROHM SMD or Through Hole | EMH4 T2R.pdf | |
![]() | L7824A | L7824A ST DIP | L7824A.pdf | |
![]() | G5V-2-H1-12VDC | G5V-2-H1-12VDC OMRON DIP | G5V-2-H1-12VDC.pdf | |
![]() | 2019-01-22 | 43487 DVN SMD or Through Hole | 2019-01-22.pdf | |
![]() | SMDM075 | SMDM075 FUSEPSW SMD or Through Hole | SMDM075.pdf | |
![]() | 934-551-022 | 934-551-022 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 934-551-022.pdf | |
![]() | HY5117800BT-60 | HY5117800BT-60 HY TSOP | HY5117800BT-60.pdf | |
![]() | JG82852GM-SL7VP | JG82852GM-SL7VP Intel SMD or Through Hole | JG82852GM-SL7VP.pdf | |
![]() | MT3S04TTE85L | MT3S04TTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S04TTE85L.pdf |