창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512130KBEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 130K 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512130KBEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512130KBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X8R2A683K125AB | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X8R2A683K125AB.pdf | |
![]() | 2225GA102KAT9A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GA102KAT9A.pdf | |
![]() | Y00071K19397B9L | RES 1.19397K OHM 0.6W 0.1% RAD | Y00071K19397B9L.pdf | |
![]() | K4M513233E-EL1H | K4M513233E-EL1H SAMSUNG BGA | K4M513233E-EL1H.pdf | |
![]() | SP202/2405435 | SP202/2405435 QLOGIC BGA | SP202/2405435.pdf | |
![]() | XCV150PQ240AFP-4C | XCV150PQ240AFP-4C xil SMD or Through Hole | XCV150PQ240AFP-4C.pdf | |
![]() | 524790264 | 524790264 Molex SMD or Through Hole | 524790264.pdf | |
![]() | LMC6042AIM | LMC6042AIM NS SOP8 | LMC6042AIM .pdf | |
![]() | Z-X4322-01#03 | Z-X4322-01#03 SMK SOP28 | Z-X4322-01#03.pdf | |
![]() | SPX2955AT-3.3 | SPX2955AT-3.3 ORIGINAL TO-263 | SPX2955AT-3.3 .pdf | |
![]() | M37775M7H-171GP | M37775M7H-171GP MITSUMI SMD or Through Hole | M37775M7H-171GP.pdf | |
![]() | PZU6.2DB2 | PZU6.2DB2 NXP SMD or Through Hole | PZU6.2DB2.pdf |