창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512115KBETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 115k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 115K 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512115KBETG | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512115KBETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233861183 | 0.018µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233861183.pdf | |
![]() | S1210-271K | 270nH Shielded Inductor 800mA 300 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-271K.pdf | |
![]() | LTR18EZPF1301 | RES SMD 1.3K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF1301.pdf | |
![]() | MM3Z7V5B-FAIRCHILD | MM3Z7V5B-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | MM3Z7V5B-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | T0806 | T0806 TEMI SMD or Through Hole | T0806.pdf | |
![]() | TC74HC574P | TC74HC574P TOS SMD or Through Hole | TC74HC574P.pdf | |
![]() | K4M51323PC-DF75T00 | K4M51323PC-DF75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51323PC-DF75T00.pdf | |
![]() | MR27T6402L-2KMLY | MR27T6402L-2KMLY OKI BGA | MR27T6402L-2KMLY.pdf | |
![]() | 1SMB220CAT3G | 1SMB220CAT3G ON SMD or Through Hole | 1SMB220CAT3G.pdf | |
![]() | CX-099 | CX-099 SONY 20-DIP | CX-099.pdf | |
![]() | HSIP-002D | HSIP-002D TAIMIC DIP-16 | HSIP-002D.pdf | |
![]() | T60403-K5024-X090 | T60403-K5024-X090 VACUUMSCHMELZE SMD or Through Hole | T60403-K5024-X090.pdf |