창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512105KBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 105k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 105K 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512105KBEEG | |
관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512105KBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RPER71H155K8M1C03A | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | RPER71H155K8M1C03A.pdf | |
![]() | 2037-23-B | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2037-23-B.pdf | |
![]() | ADOP27FN | ADOP27FN ADI DIP8 | ADOP27FN.pdf | |
![]() | L1A9176 | L1A9176 LSI SMD or Through Hole | L1A9176.pdf | |
![]() | XC3S50TQG144 | XC3S50TQG144 XILINX QFP | XC3S50TQG144.pdf | |
![]() | 91CY28FG-5AK1 | 91CY28FG-5AK1 A/N QFP-100 | 91CY28FG-5AK1.pdf | |
![]() | 25AA640XT-I/ST | 25AA640XT-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA640XT-I/ST.pdf | |
![]() | 74AVCH4T245PW,118 | 74AVCH4T245PW,118 NXPSemiconductors 16-TSSOP | 74AVCH4T245PW,118.pdf | |
![]() | SN74ABT574ADWR | SN74ABT574ADWR TI SOP20 | SN74ABT574ADWR.pdf | |
![]() | MDR605C-01-T | MDR605C-01-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MDR605C-01-T.pdf | |
![]() | X2306SLBD | X2306SLBD NS CSP-16 | X2306SLBD.pdf | |
![]() | r1lv0816abg-5si | r1lv0816abg-5si ren SMD or Through Hole | r1lv0816abg-5si.pdf |