창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201093K1BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 93K1 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201093K1BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20109, TNPW201093K1BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L25S800.V | FUSE CRTRDGE 800A 250VAC/200VDC | L25S800.V.pdf | |
![]() | RT0805BRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07887RL.pdf | |
![]() | CMF5524K900FER6 | RES 24.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524K900FER6.pdf | |
![]() | PIN5D18-4R1M | PIN5D18-4R1M EROCORE NA | PIN5D18-4R1M.pdf | |
![]() | BN300NW2 | BN300NW2 IDEC SMD or Through Hole | BN300NW2.pdf | |
![]() | PBF259RSZL1 | PBF259RSZL1 MOTOROLA SMD or Through Hole | PBF259RSZL1.pdf | |
![]() | CRB2A4E5R1JT | CRB2A4E5R1JT AVX SMD or Through Hole | CRB2A4E5R1JT.pdf | |
![]() | UUX1V330MNR1GS | UUX1V330MNR1GS nichicon SMD or Through Hole | UUX1V330MNR1GS.pdf | |
![]() | UM61256FS-25 | UM61256FS-25 UMC SOJ | UM61256FS-25.pdf | |
![]() | W24257Q-70 | W24257Q-70 WINBOND TSOP28 | W24257Q-70.pdf | |
![]() | PIC16C54B-20I/SS | PIC16C54B-20I/SS MICROCHIP SMD | PIC16C54B-20I/SS.pdf | |
![]() | COPI1824E | COPI1824E NSC DIP | COPI1824E.pdf |