창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010887RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 887R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010887RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW2010887RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A3R0CAJ2A | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A3R0CAJ2A.pdf | |
![]() | CF18JA39K0 | RES 39K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA39K0.pdf | |
![]() | VP101X12CQV-C-1 | VP101X12CQV-C-1 ORIGINAL QFP | VP101X12CQV-C-1.pdf | |
![]() | 34603 | 34603 JAPAN QFN | 34603.pdf | |
![]() | TLC7135CDWRG4 TI11+ | TLC7135CDWRG4 TI11+ TI SOP28 | TLC7135CDWRG4 TI11+.pdf | |
![]() | MDF6-8DS-3.5C | MDF6-8DS-3.5C HRS SMD or Through Hole | MDF6-8DS-3.5C.pdf | |
![]() | IRF7341QTR` | IRF7341QTR` IR SMD or Through Hole | IRF7341QTR`.pdf | |
![]() | 3370-0042-002 | 3370-0042-002 AMD PLCC | 3370-0042-002.pdf | |
![]() | 1-644752-2 | 1-644752-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-644752-2.pdf | |
![]() | FX2B-20PA-1.27DS(71) | FX2B-20PA-1.27DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2B-20PA-1.27DS(71).pdf | |
![]() | MAX301CJE | MAX301CJE MAX CDIP-16 | MAX301CJE.pdf | |
![]() | DMS-20LCD-4/20S-C | DMS-20LCD-4/20S-C Murata SMD or Through Hole | DMS-20LCD-4/20S-C.pdf |