창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW20107K15BEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.15k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 7K15 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW20107K15BEEF | |
관련 링크 | TNPW20107, TNPW20107K15BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E7R2CDAEL | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R2CDAEL.pdf | |
![]() | 744062003 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 32 mOhm Max 2727 (6868 Metric) | 744062003.pdf | |
![]() | MMBT2222 | MMBT2222 GSME SMD or Through Hole | MMBT2222.pdf | |
![]() | RCV5201 | RCV5201 HP SMD or Through Hole | RCV5201.pdf | |
![]() | LJ-G40A8E-01-F | LJ-G40A8E-01-F LANKOM SMD or Through Hole | LJ-G40A8E-01-F.pdf | |
![]() | TC1224-3.6VCTTR | TC1224-3.6VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-3.6VCTTR.pdf | |
![]() | UC3842BNG ON | UC3842BNG ON ON SMD or Through Hole | UC3842BNG ON.pdf | |
![]() | D16853B | D16853B NEC SMD | D16853B.pdf | |
![]() | ISPLSI2064A-80L84 | ISPLSI2064A-80L84 Lattice SMD or Through Hole | ISPLSI2064A-80L84.pdf | |
![]() | FODM3053R2 | FODM3053R2 FAIRCHILD SOP-4 | FODM3053R2.pdf | |
![]() | KAG00K007A-DGG5000 | KAG00K007A-DGG5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00K007A-DGG5000.pdf |