창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010787RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 787R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010787RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20107, TNPW2010787RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 688LMB050M2ED | ELECTROLYTIC | 688LMB050M2ED.pdf | |
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![]() | GRM1886P1H6R7DZ01D | 6.7pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H6R7DZ01D.pdf | |
![]() | MAX292MJA | MAX292MJA MAXIM CDIP | MAX292MJA.pdf | |
![]() | PAL16L8B/4CN | PAL16L8B/4CN MMI DIP 20 | PAL16L8B/4CN.pdf | |
![]() | SKT551/100 | SKT551/100 SEMIKRON MODULE | SKT551/100.pdf | |
![]() | TC74VHCT245AFT-ELKM | TC74VHCT245AFT-ELKM TOSHIBA TSSOP-20 | TC74VHCT245AFT-ELKM.pdf | |
![]() | MAX6314US45D3+T | MAX6314US45D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US45D3+T.pdf | |
![]() | CL21L330JBNC | CL21L330JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L330JBNC.pdf | |
![]() | N1661VF360 | N1661VF360 WESTCODE SMD or Through Hole | N1661VF360.pdf | |
![]() | 3N68 | 3N68 MOT CAN | 3N68.pdf | |
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