창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201064R9BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 64R9 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201064R9BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20106, TNPW201064R9BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FG26X7R2J223KNT06 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R2J223KNT06.pdf | ||
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![]() | 139/BCBJC | 139/BCBJC MOT CDIP | 139/BCBJC.pdf | |
![]() | 61ABBU-A86004 | 61ABBU-A86004 ORIGINAL QFP | 61ABBU-A86004.pdf | |
![]() | HT1381. | HT1381. ORIGINAL SOP | HT1381..pdf | |
![]() | NJU6407CFAI | NJU6407CFAI JRC QFP | NJU6407CFAI.pdf | |
![]() | 67280-0300 | 67280-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 67280-0300.pdf | |
![]() | CM1084KCN263L | CM1084KCN263L AMC SOT-263 | CM1084KCN263L.pdf | |
![]() | 44RF-JMCS-G-1B-TF(N) | 44RF-JMCS-G-1B-TF(N) JST SMD or Through Hole | 44RF-JMCS-G-1B-TF(N).pdf | |
![]() | MH1608-102Y | MH1608-102Y BOURNS SMD | MH1608-102Y.pdf |