창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010604RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 604 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 604R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010604RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20106, TNPW2010604RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LD8282 | LD8282 INTEL CDIP | LD8282.pdf | |
![]() | UPD800412F1-012-MN2-SES | UPD800412F1-012-MN2-SES NEC BGA | UPD800412F1-012-MN2-SES.pdf | |
![]() | W91330CN | W91330CN WINBOND DIP | W91330CN.pdf | |
![]() | PMB27252FV1.1 | PMB27252FV1.1 SIEMENS QFP | PMB27252FV1.1.pdf | |
![]() | HI-8571PDI | HI-8571PDI HOLT SMD or Through Hole | HI-8571PDI.pdf | |
![]() | PIH10D30-101N | PIH10D30-101N EROCORE SMD | PIH10D30-101N.pdf | |
![]() | MVR260 | MVR260 ON DO-15 | MVR260.pdf | |
![]() | MN44256S-A25 | MN44256S-A25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN44256S-A25.pdf | |
![]() | FA7709R | FA7709R ORIGINAL SMD or Through Hole | FA7709R.pdf | |
![]() | MB2240 | MB2240 PHI QFP52 | MB2240.pdf | |
![]() | FAP-5001-42-04-2-0AS | FAP-5001-42-04-2-0AS Yamaichi SMD or Through Hole | FAP-5001-42-04-2-0AS.pdf |