창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010576RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 576R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010576RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW2010576RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D6201V | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D6201V.pdf | |
![]() | AD6720 | AD6720 AD BGA | AD6720.pdf | |
![]() | TMP1811R-15/T | TMP1811R-15/T IMP SOT-23 | TMP1811R-15/T.pdf | |
![]() | U06C05D | U06C05D MOSPEC TO-220AB | U06C05D.pdf | |
![]() | MLF2012E1R8KT000A | MLF2012E1R8KT000A TDK SMD | MLF2012E1R8KT000A.pdf | |
![]() | 4.7UH M(NLCV32T4R7MPF) | 4.7UH M(NLCV32T4R7MPF) TDK 3225 | 4.7UH M(NLCV32T4R7MPF).pdf | |
![]() | PL611S-18-D78GC-R | PL611S-18-D78GC-R PHASELINK DFN6 | PL611S-18-D78GC-R.pdf | |
![]() | TMS470AVF688APZA | TMS470AVF688APZA TI QFP | TMS470AVF688APZA.pdf | |
![]() | 60422-SP | 60422-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60422-SP.pdf | |
![]() | UM1LD9W-K | UM1LD9W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | UM1LD9W-K.pdf | |
![]() | YX-TGD-100 | YX-TGD-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX-TGD-100.pdf | |
![]() | SS2P4-E3 | SS2P4-E3 TOSHIBA DO-220AA | SS2P4-E3.pdf |