창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW20104K30BEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 4K3 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW20104K30BEEY | |
관련 링크 | TNPW20104, TNPW20104K30BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HX8904B | HX8904B HIMAX TSSOP14 | HX8904B.pdf | |
![]() | MADP-007437- | MADP-007437- M/A-COM SOT-23 | MADP-007437-.pdf | |
![]() | DS2003N | DS2003N NS DIP | DS2003N.pdf | |
![]() | 1952283 | 1952283 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1952283.pdf | |
![]() | E6248 | E6248 ATMEL SMD or Through Hole | E6248.pdf | |
![]() | KCF12J3201BP | KCF12J3201BP ORIGINAL SMD or Through Hole | KCF12J3201BP.pdf | |
![]() | 2M161232B2240 E350 | 2M161232B2240 E350 AMD BGA | 2M161232B2240 E350.pdf | |
![]() | MC9S8GT16ACFDE | MC9S8GT16ACFDE FREESCALE QFN48 | MC9S8GT16ACFDE.pdf | |
![]() | G60T120 | G60T120 Infineon TO-247 | G60T120.pdf | |
![]() | S18CGH6B0 | S18CGH6B0 IR SMD or Through Hole | S18CGH6B0.pdf | |
![]() | DM8000 | DM8000 NS DIP | DM8000.pdf | |
![]() | KC6235 | KC6235 SAMSUNG DIP-28P | KC6235.pdf |