창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201047K0BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 47K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201047K0BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20104, TNPW201047K0BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-14EB124U | RES SMD 120K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB124U.pdf | |
![]() | MNR04MRAPJ821 | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 0804 | MNR04MRAPJ821.pdf | |
![]() | 25YXA330MEFC(8X11.5) | 25YXA330MEFC(8X11.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 25YXA330MEFC(8X11.5).pdf | |
![]() | IRKD240-25S30 | IRKD240-25S30 IR MODULE | IRKD240-25S30.pdf | |
![]() | FDB060AN08 | FDB060AN08 FSC TO263 | FDB060AN08.pdf | |
![]() | 2SC9012 | 2SC9012 KEC TO-92 | 2SC9012.pdf | |
![]() | VNK5N07 | VNK5N07 ST SMD or Through Hole | VNK5N07.pdf | |
![]() | H11AGX510 | H11AGX510 HARRIS DIP | H11AGX510.pdf | |
![]() | 6600-15 16.000MHZ | 6600-15 16.000MHZ MON/TOR SMD or Through Hole | 6600-15 16.000MHZ.pdf | |
![]() | DS26LV31TMX+ZTE | DS26LV31TMX+ZTE NSC SMD or Through Hole | DS26LV31TMX+ZTE.pdf | |
![]() | 25ZLH1800M12.5X25 | 25ZLH1800M12.5X25 RUBYCON DIP | 25ZLH1800M12.5X25.pdf | |
![]() | MIC-30132SO-1 | MIC-30132SO-1 ALCATEL SMD | MIC-30132SO-1.pdf |