창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010475KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 475K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010475KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20104, TNPW2010475KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2222-680-10189 | 2222-680-10189 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222-680-10189.pdf | |
![]() | CRS12(TE85L,Q) | CRS12(TE85L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRS12(TE85L,Q).pdf | |
![]() | DS26C31TX | DS26C31TX DALLAS P3 | DS26C31TX.pdf | |
![]() | S1140BZB | S1140BZB IMI SOP8 | S1140BZB.pdf | |
![]() | E009NL | E009NL PULSE SOP | E009NL.pdf | |
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![]() | US2881-LSE | US2881-LSE Melexis SOT23 | US2881-LSE.pdf | |
![]() | BCM5311KQM-G | BCM5311KQM-G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5311KQM-G.pdf | |
![]() | HZM5.1NB3 TL | HZM5.1NB3 TL HITACHI SMD or Through Hole | HZM5.1NB3 TL.pdf | |
![]() | N085 | N085 IR 3.9SOP | N085.pdf |