창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010475KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 475K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010475KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20104, TNPW2010475KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM9R1BAJME\250V | 9.1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM9R1BAJME\250V.pdf | |
![]() | 0299025.L | FUSE AUTO 25A 32VDC BLADE | 0299025.L.pdf | |
![]() | RT0603DRE07523RL | RES SMD 523 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07523RL.pdf | |
![]() | FSDM1265RBWDTU | Converter Offline Flyback Topology 66kHz TO-220F-6L (Forming) | FSDM1265RBWDTU.pdf | |
![]() | RH5RC302A-T1 | RH5RC302A-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH5RC302A-T1.pdf | |
![]() | TUF-2500MHSM | TUF-2500MHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-2500MHSM.pdf | |
![]() | TEAIP5-24S12 | TEAIP5-24S12 P-DUKE SMD or Through Hole | TEAIP5-24S12.pdf | |
![]() | KSX-303 9.600MHZ | KSX-303 9.600MHZ KOREA 3.2X54P | KSX-303 9.600MHZ.pdf | |
![]() | HYE25L256160AC-8 | HYE25L256160AC-8 MAXIM smd | HYE25L256160AC-8.pdf | |
![]() | C1608X5R1H334KT000N | C1608X5R1H334KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H334KT000N.pdf | |
![]() | PVM-6.3V331MG70-R2 | PVM-6.3V331MG70-R2 ELNA SMD | PVM-6.3V331MG70-R2.pdf |