창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20103K24BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 3K24 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20103K24BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW20103K24BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S180K25SL0N63K5R | 18pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S180K25SL0N63K5R.pdf | |
![]() | LA070URD30TTI0080 | FUSE SQ 80A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD30TTI0080.pdf | |
![]() | 7B-19.200MAAE-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-19.200MAAE-T.pdf | |
![]() | KTY82/220215 | KTY82/220215 nxp SMD or Through Hole | KTY82/220215.pdf | |
![]() | 8520000000000 | 8520000000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8520000000000.pdf | |
![]() | PCM1681PWPRG4 | PCM1681PWPRG4 TEXAS HTSSOP | PCM1681PWPRG4.pdf | |
![]() | BD45292G-TR | BD45292G-TR ROHM SOT-153 | BD45292G-TR.pdf | |
![]() | 545480570 | 545480570 MOLEX SMD or Through Hole | 545480570.pdf | |
![]() | TAJR106M006RNJ 6.3V 10U 0805 | TAJR106M006RNJ 6.3V 10U 0805 AVX SMD or Through Hole | TAJR106M006RNJ 6.3V 10U 0805.pdf | |
![]() | BZV55-B30.115 | BZV55-B30.115 NXP LL34 | BZV55-B30.115.pdf | |
![]() | BZC85C11V | BZC85C11V TCKELCJTCON DO-41 | BZC85C11V.pdf | |
![]() | STPS30SM100SFP | STPS30SM100SFP ATMEL SMD or Through Hole | STPS30SM100SFP.pdf |