창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201036K5BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 36K5 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201036K5BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW201036K5BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FK26C0G2J101J | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G2J101J.pdf | |
![]() | ECS-110.5-32-4DN | 11.0592MHz ±30ppm 수정 32pF 60옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-110.5-32-4DN.pdf | |
![]() | DSC1121DM2-002.3000 | 2.3MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DM2-002.3000.pdf | |
![]() | RE0805FRE07196KL | RES SMD 196K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07196KL.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1691V | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1691V.pdf | |
![]() | IFR4190T0SE02 | IFR4190T0SE02 SAMSUNG SMD | IFR4190T0SE02.pdf | |
![]() | BF024D0274KDC | BF024D0274KDC AVX SMD or Through Hole | BF024D0274KDC.pdf | |
![]() | RJ80530(SL6B4) | RJ80530(SL6B4) INTEL BGA | RJ80530(SL6B4).pdf | |
![]() | V585ME60-LF | V585ME60-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V585ME60-LF.pdf | |
![]() | 0805-4.7pF | 0805-4.7pF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-4.7pF.pdf | |
![]() | SN74LC139ARGYR | SN74LC139ARGYR TI QFN | SN74LC139ARGYR.pdf |