창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010360RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 360R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010360RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010360RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SA101A102KAR | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A102KAR.pdf | |
![]() | RR2L6SDDTE25 | DIODE GEN PURP 600V 2A PMDS | RR2L6SDDTE25.pdf | |
![]() | SC3316F-220 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 85 mOhm Max Nonstandard | SC3316F-220.pdf | |
![]() | YX-001 | YX-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX-001.pdf | |
![]() | HP310J | HP310J AVAGO DIPSOP | HP310J.pdf | |
![]() | 74AHC74D//SN74AHC74D | 74AHC74D//SN74AHC74D NXP SOIC14 | 74AHC74D//SN74AHC74D.pdf | |
![]() | LA7282-P | LA7282-P SANYO SMD or Through Hole | LA7282-P.pdf | |
![]() | 6417708 | 6417708 HITACHI QFP | 6417708.pdf | |
![]() | MAX921ESATG032 | MAX921ESATG032 MXM SMD or Through Hole | MAX921ESATG032.pdf | |
![]() | ISC1812-220UH10TR | ISC1812-220UH10TR MICROSEMI QFP | ISC1812-220UH10TR.pdf | |
![]() | CBTD3306GM | CBTD3306GM PHI SMD or Through Hole | CBTD3306GM.pdf | |
![]() | CY2308CS-1 H | CY2308CS-1 H CY SOP | CY2308CS-1 H.pdf |