창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010357KBETF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 357K 0.1% T9 R02 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010357KBETF | |
관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010357KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TEPSLC20G107M12R | TEPSLC20G107M12R N/A STOCK | TEPSLC20G107M12R.pdf | |
![]() | UBA8073C2C | UBA8073C2C PHILIPS QFP48 | UBA8073C2C.pdf | |
![]() | TL75471 | TL75471 TI SOP-8 | TL75471.pdf | |
![]() | 600R160-RA | 600R160-RA littelfuse SMD or Through Hole | 600R160-RA.pdf | |
![]() | T7200855 | T7200855 PRX SMD or Through Hole | T7200855.pdf | |
![]() | RM50DA-24S | RM50DA-24S MITSUBISHI MODULE | RM50DA-24S.pdf | |
![]() | VE17M00400K | VE17M00400K TPCAVX SMD or Through Hole | VE17M00400K.pdf | |
![]() | XC7372TM-15WC84C | XC7372TM-15WC84C XILINX PLCC84 | XC7372TM-15WC84C.pdf | |
![]() | NSP1200-NVG | NSP1200-NVG MITEQ SMD or Through Hole | NSP1200-NVG.pdf | |
![]() | S3P1860XZZ-SKB | S3P1860XZZ-SKB SAMSUNG SOP | S3P1860XZZ-SKB.pdf |