창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010357KBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 357K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010357KBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010357KBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-2671-D-T5 | RES SMD 2.67K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2671-D-T5.pdf | |
![]() | NRELX3R3M450V10X9F | NRELX3R3M450V10X9F NICCOMP DIP | NRELX3R3M450V10X9F.pdf | |
![]() | 1SMA9.1CAT3G | 1SMA9.1CAT3G ON SMC | 1SMA9.1CAT3G.pdf | |
![]() | 5198S1270 | 5198S1270 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5198S1270.pdf | |
![]() | UC1840J883B 5962-8992001VA | UC1840J883B 5962-8992001VA TI SMD or Through Hole | UC1840J883B 5962-8992001VA.pdf | |
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![]() | SMP660C | SMP660C SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP660C.pdf | |
![]() | 6-2069367-1 | 6-2069367-1 ORIGINAL BTB-SMD | 6-2069367-1.pdf | |
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![]() | CY74FCT823ATPC | CY74FCT823ATPC HIT DIP24 | CY74FCT823ATPC.pdf | |
![]() | OPA2137E/2K5 | OPA2137E/2K5 TI MSOP-8 | OPA2137E/2K5.pdf |