창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010330KBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 330K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010330KBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010330KBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AT-11.2896MDGI-T | 11.2896MHz ±20ppm 수정 16pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.2896MDGI-T.pdf | ||
![]() | RL1206FR-7W0R43L | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1206FR-7W0R43L.pdf | |
![]() | FA-365 18.432M | FA-365 18.432M EPSON 6035 | FA-365 18.432M.pdf | |
![]() | WW1/23 | WW1/23 NXP SOT-23 | WW1/23.pdf | |
![]() | 0325D | 0325D ORIGINAL SMD or Through Hole | 0325D.pdf | |
![]() | W2A2ZC153KAT2A | W2A2ZC153KAT2A AVX SMD | W2A2ZC153KAT2A.pdf | |
![]() | 74LS125B1 | 74LS125B1 ORIGINAL DIP | 74LS125B1.pdf | |
![]() | AK93C45ANF | AK93C45ANF AK SMD | AK93C45ANF.pdf | |
![]() | HY57V641620HGT-7T | HY57V641620HGT-7T HYING TSOP | HY57V641620HGT-7T.pdf | |
![]() | LMSZ4717T1G | LMSZ4717T1G LRC SOD-123 | LMSZ4717T1G.pdf | |
![]() | RB0J477M1012M | RB0J477M1012M SAMWH DIP | RB0J477M1012M.pdf | |
![]() | CH9204-NC | CH9204-NC CHRONTEL SMD or Through Hole | CH9204-NC.pdf |