창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010324RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 324R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010324RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010324RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06123C102KAT9A | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06123C102KAT9A.pdf | |
![]() | F1778415M2FLB0 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | F1778415M2FLB0.pdf | |
![]() | LXT360QE A2 | LXT360QE A2 INTEL QFP44 | LXT360QE A2.pdf | |
![]() | MAX2113UW | MAX2113UW MAXIM QFN | MAX2113UW.pdf | |
![]() | PCF2119SU/2/F2,026 | PCF2119SU/2/F2,026 NXP SMD or Through Hole | PCF2119SU/2/F2,026.pdf | |
![]() | LC863240A-5Z44=CH04T1003-5Z44 | LC863240A-5Z44=CH04T1003-5Z44 SANYO DIP-42 | LC863240A-5Z44=CH04T1003-5Z44.pdf | |
![]() | DF3C11 | DF3C11 ADDTEK SOP | DF3C11.pdf | |
![]() | V24A5M400AL | V24A5M400AL VICOR SMD or Through Hole | V24A5M400AL.pdf | |
![]() | MIC3323CWM | MIC3323CWM MIC SOP16 | MIC3323CWM.pdf | |
![]() | 7000-23201-3631500 | 7000-23201-3631500 MURR SMD or Through Hole | 7000-23201-3631500.pdf | |
![]() | 93LC56G | 93LC56G ATC SOP3.9 | 93LC56G.pdf |