창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201030K9BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 30K9 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201030K9BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW201030K9BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36011CLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CLR.pdf | |
![]() | RMCF2010FT2K05 | RES SMD 2.05K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT2K05.pdf | |
![]() | MBB02070D3483DC100 | RES 348K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3483DC100.pdf | |
![]() | SI5100-G | SI5100-G SILICOM BGA | SI5100-G.pdf | |
![]() | 31315015 | 31315015 ST SMD | 31315015.pdf | |
![]() | ICM7136CQH | ICM7136CQH MAX PLCC | ICM7136CQH.pdf | |
![]() | ADSP-21061 LKB-160 | ADSP-21061 LKB-160 AD QFP | ADSP-21061 LKB-160.pdf | |
![]() | L9130B | L9130B ORIGINAL SIP-15P | L9130B.pdf | |
![]() | 2CZ400A | 2CZ400A CHINA SMD or Through Hole | 2CZ400A.pdf | |
![]() | 13508-503 | 13508-503 N/A QFP-208 | 13508-503.pdf | |
![]() | LF357H/883B | LF357H/883B NS SMD or Through Hole | LF357H/883B.pdf | |
![]() | K4S281632I-TC75 | K4S281632I-TC75 SAMSUMG TSOP | K4S281632I-TC75.pdf |