창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010309RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 309R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010309RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010309RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6510R000FKEB | RES 10 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510R000FKEB.pdf | |
![]() | ATAB5753 | REFERENCE DESIGN T5753 315MHZ | ATAB5753.pdf | |
![]() | 0603FA500-R | 0603FA500-R BUSSMAN SMD or Through Hole | 0603FA500-R.pdf | |
![]() | K9HAG08UOM-PCB0 | K9HAG08UOM-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9HAG08UOM-PCB0.pdf | |
![]() | YK512DDF0898M1748H | YK512DDF0898M1748H KYOCERA 2kreel | YK512DDF0898M1748H.pdf | |
![]() | DC0402-680 | DC0402-680 HZ SMD or Through Hole | DC0402-680.pdf | |
![]() | B51121K000000 | B51121K000000 MOLVENO BULK | B51121K000000.pdf | |
![]() | PF38F4050M0Y3DEA | PF38F4050M0Y3DEA NUMONYX BGA | PF38F4050M0Y3DEA.pdf | |
![]() | ADUM1201WTRZ35 | ADUM1201WTRZ35 AD SMD or Through Hole | ADUM1201WTRZ35.pdf | |
![]() | NCV85042 | NCV85042 ON SOP16 | NCV85042.pdf | |
![]() | TJA1030T | TJA1030T PHILIPS SMD or Through Hole | TJA1030T.pdf | |
![]() | BA856 | BA856 ROHM DIP | BA856.pdf |