창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW20102K55BEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.55k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 2K55 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW20102K55BEEF | |
관련 링크 | TNPW20102, TNPW20102K55BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 416F370X2AST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2AST.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1300 | RES SMD 130 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1300.pdf | |
![]() | TC74ACT374P | TC74ACT374P TOS DIP20 | TC74ACT374P.pdf | |
![]() | HS50-1.5F | HS50-1.5F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-1.5F.pdf | |
![]() | CMXZ9V1TO | CMXZ9V1TO CENTRAL SOT-26 | CMXZ9V1TO.pdf | |
![]() | UPA05 | UPA05 IC SMD or Through Hole | UPA05.pdf | |
![]() | UPD29F800LGZ | UPD29F800LGZ NEC TSOP48 | UPD29F800LGZ.pdf | |
![]() | DTA143EUAD | DTA143EUAD ORIGINAL SOP | DTA143EUAD.pdf | |
![]() | BF694AB | BF694AB ORIGINAL to-92 | BF694AB.pdf | |
![]() | JM50G15-K005-4F | JM50G15-K005-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM50G15-K005-4F.pdf | |
![]() | 98267-0277 | 98267-0277 MOLEX SMD or Through Hole | 98267-0277.pdf |