창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010249KFETY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010249KFETY | |
| 관련 링크 | TNPW20102, TNPW2010249KFETY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J273KE01D | 0.027µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J273KE01D.pdf | |
![]() | GRM1885C1H1R8BA01J | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R8BA01J.pdf | |
![]() | UBA-4R-D10T-1 | UBA-4R-D10T-1 JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | UBA-4R-D10T-1.pdf | |
![]() | LA7248M-MPB | LA7248M-MPB SANYO SMD | LA7248M-MPB.pdf | |
![]() | VM312N9PMKR | VM312N9PMKR VTC SMD or Through Hole | VM312N9PMKR.pdf | |
![]() | S3C44BOX01-ED8O | S3C44BOX01-ED8O SAMSUNG QFP | S3C44BOX01-ED8O.pdf | |
![]() | STK15C88-SF45ITR | STK15C88-SF45ITR CY SMD or Through Hole | STK15C88-SF45ITR.pdf | |
![]() | MAX1673ESA.TG069 | MAX1673ESA.TG069 MAXIM SOP8 | MAX1673ESA.TG069.pdf | |
![]() | 93LC66C-I/SNG | 93LC66C-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66C-I/SNG.pdf | |
![]() | WD10C38YV0001 | WD10C38YV0001 wdc SMD or Through Hole | WD10C38YV0001.pdf |