창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010127RBEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 127R 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010127RBEEF | |
관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010127RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206B2K00GET | RES SMD 2K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B2K00GET.pdf | |
![]() | UPD78014YCW | UPD78014YCW NEC DIP64 | UPD78014YCW.pdf | |
![]() | 160-20-30B-DU | 160-20-30B-DU ORIGINAL SMD | 160-20-30B-DU.pdf | |
![]() | CM30MD-24H | CM30MD-24H MIT SMD or Through Hole | CM30MD-24H.pdf | |
![]() | RV530 215CACAKA25FG | RV530 215CACAKA25FG ORIGINAL SMD or Through Hole | RV530 215CACAKA25FG.pdf | |
![]() | AC1-B0-34-615-131-D | AC1-B0-34-615-131-D CarlingTechnologies 15 A ONE POLE | AC1-B0-34-615-131-D.pdf | |
![]() | HZU8.2B2 | HZU8.2B2 HITACHI SMD or Through Hole | HZU8.2B2.pdf | |
![]() | SDT-S-109DMR,601/ | SDT-S-109DMR,601/ TYCO/OEG B | SDT-S-109DMR,601/.pdf | |
![]() | AD8180-EB | AD8180-EB ADI SMD or Through Hole | AD8180-EB.pdf | |
![]() | B39881-B3851-U410 | B39881-B3851-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39881-B3851-U410.pdf | |
![]() | 0805-334Z | 0805-334Z TDK SMD or Through Hole | 0805-334Z.pdf | |
![]() | SG-636 100.000M | SG-636 100.000M EPSON SMDDIP | SG-636 100.000M.pdf |