창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010118RBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 118 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 118R 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010118RBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010118RBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-1HJ3R3H | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJ3R3H.pdf | |
![]() | UNI-SDK-RWD | EVAL KIT FOR RFID/USB/RS232 | UNI-SDK-RWD.pdf | |
![]() | JS28F128J3D75ES | JS28F128J3D75ES INTEL TSOP56 | JS28F128J3D75ES.pdf | |
![]() | MN1871631JGZ8 | MN1871631JGZ8 JAPAN SDIP | MN1871631JGZ8.pdf | |
![]() | A2708M | A2708M NEC SOP8 | A2708M.pdf | |
![]() | PT2E157M18025CA276 | PT2E157M18025CA276 SAMWHA SMD or Through Hole | PT2E157M18025CA276.pdf | |
![]() | RGF1M-01 | RGF1M-01 FSC Call | RGF1M-01.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-U DC24V | G6B-2014P-US-U DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-US-U DC24V.pdf | |
![]() | EM02BMV1 | EM02BMV1 SAMKEN DIP | EM02BMV1.pdf | |
![]() | S25FL064POXMFI000 | S25FL064POXMFI000 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL064POXMFI000.pdf | |
![]() | JV2N837 | JV2N837 MOT CAN | JV2N837.pdf | |
![]() | UPD6133GS-518 | UPD6133GS-518 ORIGINAL SOP | UPD6133GS-518.pdf |