창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010115RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 115 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 115R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010115RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010115RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B750RGS2 | RES SMD 750 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B750RGS2.pdf | |
![]() | 46211600000DR | 46211600000DR LTTELFUSE SMD | 46211600000DR.pdf | |
![]() | T74LS114AB1 | T74LS114AB1 N/A SMD or Through Hole | T74LS114AB1.pdf | |
![]() | XC6109C30ANR-G | XC6109C30ANR-G Torex 24-SSOT | XC6109C30ANR-G.pdf | |
![]() | A2-8PA-2.54DSA | A2-8PA-2.54DSA HRS DIP | A2-8PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | IRM7-0002 | IRM7-0002 HP QFP | IRM7-0002.pdf | |
![]() | MA-40612.000000MHZ | MA-40612.000000MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA-40612.000000MHZ.pdf | |
![]() | DFC3R959P001HHA-TA2 | DFC3R959P001HHA-TA2 MURATA SMD or Through Hole | DFC3R959P001HHA-TA2.pdf | |
![]() | TPC1010AFN-044C | TPC1010AFN-044C TI SMD or Through Hole | TPC1010AFN-044C.pdf | |
![]() | F1F4N | F1F4N ORIGINAL SMD or Through Hole | F1F4N.pdf | |
![]() | I1-548-8 | I1-548-8 HARRIS DIP | I1-548-8.pdf | |
![]() | 6x8-22UH | 6x8-22UH WD SMD or Through Hole | 6x8-22UH.pdf |