창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210665KBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 665k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW1210 665K 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW1210665KBEEA | |
관련 링크 | TNPW12106, TNPW1210665KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LMV105M5X/NOPB | LMV105M5X/NOPB National SOT23-5 | LMV105M5X/NOPB.pdf | |
![]() | CKCL22JB0J105KT015N | CKCL22JB0J105KT015N TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB0J105KT015N.pdf | |
![]() | EX128-F-TQ100 | EX128-F-TQ100 ACTEL SMD or Through Hole | EX128-F-TQ100.pdf | |
![]() | DFYHAIG95HFHAD | DFYHAIG95HFHAD MUR SMD or Through Hole | DFYHAIG95HFHAD.pdf | |
![]() | N9316N | N9316N SN DIP | N9316N.pdf | |
![]() | EXB07S | EXB07S ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB07S.pdf | |
![]() | OP200GSREEL | OP200GSREEL ADI SOIC16 | OP200GSREEL.pdf | |
![]() | X9251UV24Z | X9251UV24Z Intersil TSSOP24 | X9251UV24Z.pdf | |
![]() | MB358BM | MB358BM MIC SOP-8 | MB358BM.pdf | |
![]() | BX133-RAID | BX133-RAID ABIT MOTHERBOARV | BX133-RAID.pdf | |
![]() | 98DX106-A2-BCW1 | 98DX106-A2-BCW1 MARVELL BGA | 98DX106-A2-BCW1.pdf | |
![]() | CL05CR68CBNC | CL05CR68CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05CR68CBNC.pdf |