창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210309RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 309R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1210309RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12103, TNPW1210309RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210115RBEEA | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210115RBEEA.pdf | |
![]() | MBA02040C7322FRP00 | RES 73.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7322FRP00.pdf | |
![]() | CXA1739S | CXA1739S ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA1739S.pdf | |
![]() | SPX3819M5-5.0/TR. | SPX3819M5-5.0/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M5-5.0/TR..pdf | |
![]() | BD23B | BD23B BEREX SOIC8 | BD23B.pdf | |
![]() | BCM2141KFBG | BCM2141KFBG BROADCOM BGA | BCM2141KFBG.pdf | |
![]() | 88W8015-B1-NNB1C00 | 88W8015-B1-NNB1C00 MARVELL QFN | 88W8015-B1-NNB1C00.pdf | |
![]() | HE1044SC | HE1044SC ORIGINAL SMD or Through Hole | HE1044SC.pdf | |
![]() | OR4E06-1BM680I | OR4E06-1BM680I Lattice BGA680 | OR4E06-1BM680I.pdf | |
![]() | 18F25J10-I/SP | 18F25J10-I/SP MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F25J10-I/SP.pdf | |
![]() | BZW06-15V | BZW06-15V Diotec SMD or Through Hole | BZW06-15V.pdf | |
![]() | RJJ-50V331MJ4EG | RJJ-50V331MJ4EG ELNA DIP | RJJ-50V331MJ4EG.pdf |