창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210309KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 309K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1210309KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12103, TNPW1210309KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/C520-3A | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | BK/C520-3A.pdf | |
![]() | 402F40022IAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022IAR.pdf | |
![]() | QL3012-OPL84C | QL3012-OPL84C QUICKLOG PLCC | QL3012-OPL84C.pdf | |
![]() | H422429 | H422429 SK Module | H422429.pdf | |
![]() | ICL117G | ICL117G HAR SMD or Through Hole | ICL117G.pdf | |
![]() | BHRU/89 | BHRU/89 N/A SOT-89 | BHRU/89.pdf | |
![]() | A419D8 | A419D8 N/A SMD or Through Hole | A419D8.pdf | |
![]() | lae6sf-bbcb-24 | lae6sf-bbcb-24 osr SMD or Through Hole | lae6sf-bbcb-24.pdf | |
![]() | rn55c6042b14 | rn55c6042b14 AD PLCC-44 | rn55c6042b14.pdf | |
![]() | SMCJ78ATR-13 | SMCJ78ATR-13 MICROSEMI DO-214AB | SMCJ78ATR-13.pdf | |
![]() | ADS8345NB/1K | ADS8345NB/1K TI SMD or Through Hole | ADS8345NB/1K.pdf |