창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12101M96BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.96M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 1M96 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12101M96BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12101, TNPW12101M96BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25011CKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CKR.pdf | |
![]() | 1331R-271H | 270nH Shielded Inductor 530mA 160 mOhm Max 2-SMD | 1331R-271H.pdf | |
![]() | RC0805FR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073M3L.pdf | |
![]() | EL2003BH | EL2003BH ELANTEC CAN8 | EL2003BH.pdf | |
![]() | LSC413450DW | LSC413450DW M SOP-28 | LSC413450DW.pdf | |
![]() | E2457NLT | E2457NLT PUSLE SMD or Through Hole | E2457NLT.pdf | |
![]() | HZ3BLL | HZ3BLL RENESAS SMD or Through Hole | HZ3BLL.pdf | |
![]() | XD96A1A | XD96A1A AMIS BGA | XD96A1A.pdf | |
![]() | BCM345KQTE | BCM345KQTE BROADCOM BGA | BCM345KQTE.pdf | |
![]() | MIC12CE673 | MIC12CE673 MIRCOCHIP SMD or Through Hole | MIC12CE673.pdf | |
![]() | SAB8259A-2-N. | SAB8259A-2-N. Siemens PLCC-28 | SAB8259A-2-N..pdf | |
![]() | MB91354APMT-G-105-BNDE1 | MB91354APMT-G-105-BNDE1 ORIGINAL QFP | MB91354APMT-G-105-BNDE1.pdf |