창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW121010K2BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 10K2 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW121010K2BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12101, TNPW121010K2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E24M57600.pdf | |
![]() | E05A50BC | E05A50BC EPSON SMD or Through Hole | E05A50BC.pdf | |
![]() | RJH3042 | RJH3042 Renesas TO-220F | RJH3042.pdf | |
![]() | W8369H | W8369H WINBAND QFP | W8369H.pdf | |
![]() | CLC428AJP | CLC428AJP CLC DIP8 | CLC428AJP.pdf | |
![]() | 5087* | 5087* ORIGINAL SMD or Through Hole | 5087*.pdf | |
![]() | SD42511 | SD42511 SILAN SMD or Through Hole | SD42511.pdf | |
![]() | MHL818 | MHL818 ORIGINAL SMD or Through Hole | MHL818.pdf | |
![]() | HZS16-2LTD | HZS16-2LTD RENESAS DO34 | HZS16-2LTD.pdf | |
![]() | 4304M-102-RCLF | 4304M-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4304M-102-RCLF.pdf | |
![]() | KIA278R33PI-U | KIA278R33PI-U KEC N A | KIA278R33PI-U.pdf | |
![]() | PC97317-ICG/VOL | PC97317-ICG/VOL NS QFP | PC97317-ICG/VOL.pdf |