창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206887RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 887R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206887RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12068, TNPW1206887RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCS040223K2FKED | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040223K2FKED.pdf | |
![]() | 0805CS060XJBC | 0805CS060XJBC COL SMD or Through Hole | 0805CS060XJBC.pdf | |
![]() | MX7575JCWM | MX7575JCWM MAX SOP18 | MX7575JCWM.pdf | |
![]() | SH52475 | SH52475 SHET SIP | SH52475.pdf | |
![]() | 74AA245 | 74AA245 TI SSOP-20 | 74AA245.pdf | |
![]() | BU2532AL(3PL) | BU2532AL(3PL) ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2532AL(3PL).pdf | |
![]() | 52013165 | 52013165 MOT PLCC52 | 52013165.pdf | |
![]() | BA3833 | BA3833 ROHM SOP18 | BA3833.pdf | |
![]() | UMX1 NOPB | UMX1 NOPB ROHM SOT363 | UMX1 NOPB.pdf | |
![]() | UR133A-2.8 | UR133A-2.8 UTC to-89 | UR133A-2.8.pdf | |
![]() | LL0306X7R103M25D528 | LL0306X7R103M25D528 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL0306X7R103M25D528.pdf |