창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206845RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 845 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 845R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206845RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12068, TNPW1206845RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM6400ARWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM6400ARWZ-RL.pdf | |
![]() | KRC657F | KRC657F AUK SMD or Through Hole | KRC657F.pdf | |
![]() | NSS40200LT1 | NSS40200LT1 ON SOT-23 | NSS40200LT1.pdf | |
![]() | 154577-1 | 154577-1 ST QFP64 | 154577-1.pdf | |
![]() | AXK630347YG | AXK630347YG ORIGINAL Connector | AXK630347YG.pdf | |
![]() | SAN-MFVGA03 | SAN-MFVGA03 SANDEN QFP | SAN-MFVGA03.pdf | |
![]() | LW-S36A2G | LW-S36A2G LW SMD or Through Hole | LW-S36A2G.pdf | |
![]() | SG-615P20.000000MHZC | SG-615P20.000000MHZC EPSON SMD or Through Hole | SG-615P20.000000MHZC.pdf | |
![]() | CSALA16M0X55-B0 | CSALA16M0X55-B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSALA16M0X55-B0.pdf | |
![]() | GM4VG31320ACA | GM4VG31320ACA TAICHAN SMD or Through Hole | GM4VG31320ACA.pdf | |
![]() | S3C7235D95-QWR5 | S3C7235D95-QWR5 SAMSUNG QFP | S3C7235D95-QWR5.pdf |