창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206665RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 665R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206665RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12066, TNPW1206665RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2E681HF | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 244 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2E681HF.pdf | |
![]() | C1206X102K5RACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X102K5RACTU.pdf | |
![]() | 02013A1R2BAT2A | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A1R2BAT2A.pdf | |
![]() | CLP0224FPXXXZ01A | CONVERTER | CLP0224FPXXXZ01A.pdf | |
![]() | HJ606HWLG | HJ606HWLG MicrochipTechnology NULL | HJ606HWLG.pdf | |
![]() | ATNR6010100MT | ATNR6010100MT ORIGINAL SMD | ATNR6010100MT.pdf | |
![]() | TA-9512-029 | TA-9512-029 TAEKWANG DIP30 | TA-9512-029.pdf | |
![]() | HSP50210JI-52 | HSP50210JI-52 INTERSIL PLCC84 | HSP50210JI-52.pdf | |
![]() | MP4505. | MP4505. TOSHIBA SIP-12 | MP4505..pdf | |
![]() | APM9426 | APM9426 APM SOP8 | APM9426.pdf | |
![]() | RLZ4.7A | RLZ4.7A ROHM LL-34 | RLZ4.7A.pdf | |
![]() | HE2A128M30025 | HE2A128M30025 SAMW DIP2 | HE2A128M30025.pdf |