창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206560RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 560R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206560RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12065, TNPW1206560RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X6S0G334M030BC | 0.33µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0G334M030BC.pdf | |
![]() | CMF5534R400BHBF | RES 34.4 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534R400BHBF.pdf | |
![]() | F7312 | F7312 IOR SOP8 | F7312.pdf | |
![]() | ISV-4E | ISV-4E N/A QFN | ISV-4E.pdf | |
![]() | JL118BCA | JL118BCA NSC DIP | JL118BCA.pdf | |
![]() | 78471646-000 | 78471646-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78471646-000.pdf | |
![]() | IXTQ82N25P. | IXTQ82N25P. n/a NULL | IXTQ82N25P..pdf | |
![]() | AM1100 | AM1100 OAFEL SMD or Through Hole | AM1100.pdf | |
![]() | K4S561632N-UC75 | K4S561632N-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632N-UC75.pdf | |
![]() | TC7117ACPC | TC7117ACPC TOS DIP | TC7117ACPC.pdf | |
![]() | EHA2-2525-8 | EHA2-2525-8 ELANTEC CAN | EHA2-2525-8.pdf |