창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206475RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 475R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206475RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12064, TNPW1206475RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5068R000GKR6 | RES 68 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5068R000GKR6.pdf | |
![]() | 3DK208B | 3DK208B CHINA SMD or Through Hole | 3DK208B.pdf | |
![]() | SDD450-S-TR | SDD450-S-TR SSOUSA DIPSOP | SDD450-S-TR.pdf | |
![]() | CD5820 | CD5820 MICROSEMI SMD | CD5820.pdf | |
![]() | SK45GB063 | SK45GB063 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK45GB063.pdf | |
![]() | 1117M3-2.8 | 1117M3-2.8 SIPEX SMD or Through Hole | 1117M3-2.8.pdf | |
![]() | AD8348R1XRU | AD8348R1XRU AD TSSOP28 | AD8348R1XRU.pdf | |
![]() | GL520SM38D30 | GL520SM38D30 GEN SOIC | GL520SM38D30.pdf | |
![]() | S10A80R | S10A80R mospec SMD or Through Hole | S10A80R.pdf | |
![]() | TPS2371IDR | TPS2371IDR TI SOP-8 | TPS2371IDR.pdf | |
![]() | LTC2654CGN-H16#PBF | LTC2654CGN-H16#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2654CGN-H16#PBF.pdf |