창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12063K09BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 3K09 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12063K09BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12063, TNPW12063K09BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM1230-08CP | TVS DIODE 3.3VWM 9.8VC 10WLCSP | CM1230-08CP.pdf | |
![]() | CPCC108R000JB31 | RES 8 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC108R000JB31.pdf | |
![]() | NCP551SN27T1 | NCP551SN27T1 ON SOT23-5 | NCP551SN27T1.pdf | |
![]() | 1676161-2 | 1676161-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676161-2.pdf | |
![]() | MC100LVEP | MC100LVEP MOTOROLA TQFP | MC100LVEP.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-WB-Q4-0-05 | XREWHT-L1-WB-Q4-0-05 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-WB-Q4-0-05.pdf | |
![]() | TL4050A20QDBZTG4 | TL4050A20QDBZTG4 TI SOT23-3 | TL4050A20QDBZTG4.pdf | |
![]() | ADG222KPZ | ADG222KPZ ADI SMD or Through Hole | ADG222KPZ.pdf | |
![]() | T821N65TOH | T821N65TOH EUPEC SMD or Through Hole | T821N65TOH.pdf | |
![]() | LY65060/S6-PF | LY65060/S6-PF LIGITEK ROHS | LY65060/S6-PF.pdf | |
![]() | DS42MB100TSQCT | DS42MB100TSQCT NS SMD or Through Hole | DS42MB100TSQCT.pdf | |
![]() | SD2V475M1012MPA180 | SD2V475M1012MPA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2V475M1012MPA180.pdf |