창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12063K01BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 3K01 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12063K01BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12063, TNPW12063K01BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADS7864Y* | ADS7864Y* BB NA | ADS7864Y*.pdf | |
![]() | EL5170 | EL5170 EL SOP-8 | EL5170.pdf | |
![]() | PCD80721ELB00NA | PCD80721ELB00NA PHILIPS BGA | PCD80721ELB00NA.pdf | |
![]() | TC2131 | TC2131 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2131.pdf | |
![]() | EF6840CMG/B | EF6840CMG/B ORIGINAL SMD or Through Hole | EF6840CMG/B.pdf | |
![]() | PS6030-220MT | PS6030-220MT Fenghua SMD | PS6030-220MT.pdf | |
![]() | D4709N26T | D4709N26T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D4709N26T.pdf | |
![]() | MLVG04025R0QV18 | MLVG04025R0QV18 Inpaq SMD or Through Hole | MLVG04025R0QV18.pdf | |
![]() | IRF2153S | IRF2153S IR SOP8 | IRF2153S.pdf | |
![]() | OM6165. | OM6165. PHI QFP32 | OM6165..pdf | |
![]() | 2SD1470AT-TB | 2SD1470AT-TB SANYO SMD or Through Hole | 2SD1470AT-TB.pdf | |
![]() | XPC860DE2P50C1 | XPC860DE2P50C1 MOTOROLA BGA | XPC860DE2P50C1.pdf |