창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120639K2BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 39K2 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120639K2BETA | |
| 관련 링크 | TNPW12063, TNPW120639K2BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R3CB01D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R3CB01D.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-511K | RES 511K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-511K.pdf | |
![]() | Y1750107R790V9L | RES 107.79 OHM 3/4W 0.005% AXIAL | Y1750107R790V9L.pdf | |
![]() | FK306B | FK306B CHINA SMD or Through Hole | FK306B.pdf | |
![]() | L7812 MOR | L7812 MOR ST TO-220 | L7812 MOR.pdf | |
![]() | TRH127 4R7 M | TRH127 4R7 M ZTJ TRH127 | TRH127 4R7 M.pdf | |
![]() | DG459CJ | DG459CJ MAX/SIL DIP | DG459CJ.pdf | |
![]() | DTD123E | DTD123E ON/LRC S0T-23 | DTD123E.pdf | |
![]() | LPC2292FBD144PH | LPC2292FBD144PH NXP SMD or Through Hole | LPC2292FBD144PH.pdf | |
![]() | MST4H11C(I) | MST4H11C(I) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MST4H11C(I).pdf | |
![]() | NF2MX 200 | NF2MX 200 NVIDIN BGA | NF2MX 200.pdf | |
![]() | FP6131-36GB3GTR | FP6131-36GB3GTR FITIPOWER SOT89-3 | FP6131-36GB3GTR.pdf |