창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12062K05BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.05k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 2K05 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12062K05BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12062, TNPW12062K05BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RR0510P-4422-D | RES SMD 44.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-4422-D.pdf | |
![]() | 1255- | 1255- NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 1255-.pdf | |
![]() | F2MCO | F2MCO NO SMD or Through Hole | F2MCO.pdf | |
![]() | KA22263 | KA22263 NSC NULL | KA22263.pdf | |
![]() | R65102P3 | R65102P3 ORIGINAL DIP-40L | R65102P3.pdf | |
![]() | 47C434AN-3844 | 47C434AN-3844 TOSHIBA DIP | 47C434AN-3844.pdf | |
![]() | 014-0217-00 | 014-0217-00 SIEMENS PLCC | 014-0217-00.pdf | |
![]() | MN102H7700HL | MN102H7700HL PANASONIC TQFP | MN102H7700HL.pdf | |
![]() | R25J180K | R25J180K FIRSTOHM SMD or Through Hole | R25J180K.pdf | |
![]() | CM900 SLGLQ | CM900 SLGLQ INTEL SMD or Through Hole | CM900 SLGLQ.pdf | |
![]() | D6600A-E70 | D6600A-E70 MALAYSIA SOP-20 | D6600A-E70.pdf | |
![]() | 60-0259 | 60-0259 YFYP SMD or Through Hole | 60-0259.pdf |