창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206274RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 274R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206274RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12062, TNPW1206274RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASD03-12D15 | ASD03-12D15 ASTRODYNE DIP24 | ASD03-12D15.pdf | |
![]() | ANPS1585C4ZFA | ANPS1585C4ZFA PATRON ROHS | ANPS1585C4ZFA.pdf | |
![]() | 281734-2 | 281734-2 AMP SMD or Through Hole | 281734-2.pdf | |
![]() | KIA65783AP | KIA65783AP KEC DIP | KIA65783AP.pdf | |
![]() | MC34023P | MC34023P MOT DIP16 | MC34023P.pdf | |
![]() | UPD64549GT-610 | UPD64549GT-610 NEC SMD or Through Hole | UPD64549GT-610.pdf | |
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![]() | WM8796G | WM8796G ORIGINAL BGA | WM8796G.pdf | |
![]() | X130/153 | X130/153 GC SOT-153 | X130/153.pdf | |
![]() | 099-0129-002 | 099-0129-002 IBM BGA | 099-0129-002.pdf | |
![]() | DAC-ICBC | DAC-ICBC N/A CDIP | DAC-ICBC.pdf | |
![]() | BXRA-C0360-TE30 | BXRA-C0360-TE30 BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXRA-C0360-TE30.pdf |