창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206261RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 261R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206261RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12062, TNPW1206261RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UPW0J332MHD | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UPW0J332MHD.pdf | ||
![]() | 2220CC393KAT1A | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220CC393KAT1A.pdf | |
![]() | B3DA-0010 | B3DA-0010 OMRON SMD or Through Hole | B3DA-0010.pdf | |
![]() | HI-D60M | HI-D60M HUNIN PB-FREE | HI-D60M.pdf | |
![]() | P1803AA MCL | P1803AA MCL Littelfuse TO-220 | P1803AA MCL.pdf | |
![]() | L2D1444 | L2D1444 LSI BGA | L2D1444.pdf | |
![]() | N120101 | N120101 MOT CAN3 | N120101.pdf | |
![]() | FCQS30B065 | FCQS30B065 NIEC TO-220F | FCQS30B065.pdf | |
![]() | TB201209U101 | TB201209U101 TECSTAR SMD | TB201209U101.pdf | |
![]() | AXK6L30347 | AXK6L30347 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK6L30347.pdf | |
![]() | PEB2050C | PEB2050C SIEMENS AUCDIP | PEB2050C.pdf |